高盛发布研究报告称,予ASMPT(00522)“买入”评级,将2024至2026年各年净利润预测下调64%、13%及13%,目标价下调7%至108港元,估值吸引。
ASMPT近期获得针对高频宽记忆体(HBM)应用的热压焊接(TCB)工具重大订单,标志着公司向记忆体市场渗透的重要里程碑,该行料公司将持续获得/交付先进封装工具的订单,涉及热压焊接与混合键合(HB)等工具。
然而,该行认为ASMPT的传统封装和表面贴装技术(SMT)近期仍面临挑战,并预料有关的缓慢增长势头短期内将可能持续。
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